Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Tube Alternate Packaging
Тип
PLCC
Способ монтажа
Surface Mount
Особенности
Open Frame
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-55°C ~125°C
Колво контактов
28 (4 x 7)
Шаг верхних контактов
0.050" (1.27mm)
Покрытие верхних контактов
Tin
Толщина покрытия верхних контактов
-
Материал верхних контактов
Beryllium Copper
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Tin
Толщина покрытия нижних контактов
-
Материал нижних контактов
Beryllium Copper
Материал корпуса
Liquid Crystal Polymer(LCP)
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF
Библиотека САПР / Altium Designer
Посмотреть| MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
