Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Bulk
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) RowSpacing
Способ монтажа
Through Hole
Особенности
Open Frame
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-55°C ~105°C
Колво контактов
8 (2 x 4)
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Gold
Толщина покрытия верхних контактов
10µin(0.25µm)
Материал верхних контактов
Beryllium Copper
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Tin
Толщина покрытия нижних контактов
-
Материал нижних контактов
Brass
Материал корпуса
Polyester, Glass Filled
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF
Библиотека САПР / Altium Designer
Посмотреть| MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
