Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Bulk
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) RowSpacing
Способ монтажа
Through Hole
Особенности
Closed Frame, Seal Tape
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-65°C ~125°C
Колво контактов
8 (2 x 4)
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Gold
Толщина покрытия верхних контактов
8µin(0.20µm)
Материал верхних контактов
Beryllium Copper
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Gold
Толщина покрытия нижних контактов
Flash
Материал нижних контактов
Brass
Материал корпуса
Polyphenylene Sulfide (PPS),Glass Filled
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF
Библиотека САПР / Altium Designer
Посмотреть
Библиотека САПР / Altium Designer
Посмотреть| MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
