Производитель: Molex, LLC
Описание: CONN SOCKET LGA 1366POS NICKEL
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
-
Тип
LGA
Способ монтажа
Surface Mount
Особенности
Closed Frame
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-
Колво контактов
1366 (32 x 41)
Шаг верхних контактов
-
Покрытие верхних контактов
Nickel
Толщина покрытия верхних контактов
3µin(0.08µm)
Материал верхних контактов
-
Шаг нижних контактов
-
Покрытие нижних контактов
Nickel
Толщина покрытия нижних контактов
3µin(0.08µm)
Материал нижних контактов
-
Материал корпуса
-
Выписки ТУ, Datasheet
MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!