Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Tube
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) RowSpacing
Способ монтажа
Surface Mount
Особенности
Open Frame
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-55°C ~125°C
Колво контактов
8 (2 x 4)
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Gold
Толщина покрытия верхних контактов
78.7µin(2.00µm)
Материал верхних контактов
Beryllium Copper
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Copper
Толщина покрытия нижних контактов
Flash
Материал нижних контактов
Brass
Материал корпуса
Polybutylene Terephthalate(PBT), Glass Filled
Выписки ТУ, Datasheet
![docs-item](/assets/201710/assets/img/ico-docs.png)
Datasheet
Посмотреть PDFMPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!