Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Tray
Тип
PGA, ZIF (ZIP)
Способ монтажа
Through Hole
Особенности
Open Frame
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-
Колво контактов
370 (19 x 19)
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Gold
Толщина покрытия верхних контактов
30µin(0.76µm)
Материал верхних контактов
Copper Alloy
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Gold
Толщина покрытия нижних контактов
30µin(0.76µm)
Материал нижних контактов
Copper Alloy
Материал корпуса
Liquid Crystal Polymer(LCP)
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
