Manufacturer: TE Connectivity AMPConnectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Упаковка
Tape & Reel(TR)
Тип
DIP, 0.6" (15.24mm) RowSpacing
Способ монтажа
Surface Mount
Особенности
Open Frame
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-55°C ~125°C
Колво контактов
32 (2 x 16)
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Tin
Толщина покрытия верхних контактов
196.8µin(5.00µm)
Материал верхних контактов
Beryllium Copper
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Tin
Толщина покрытия нижних контактов
196.8µin(5.00µm)
Материал нижних контактов
Brass
Материал корпуса
Thermoplastic, Polyester
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!