Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Упаковка
Bulk
Тип
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm)Row Spacing
Способ монтажа
Through Hole
Особенности
Closed Frame
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-55°C ~105°C
Колво контактов
32 (2 x 16)
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Gold
Толщина покрытия верхних контактов
250µin(6.35µm)
Материал верхних контактов
Beryllium Copper
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Gold
Толщина покрытия нижних контактов
250µin(6.35µm)
Материал нижних контактов
Beryllium Copper
Материал корпуса
Polyether Imide (PEI), GlassFilled
| MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
