Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Bulk
Тип
SIP
Способ монтажа
Through Hole
Особенности
Elevated
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-55°C ~105°C
Колво контактов
22 (1 x 22)
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Tin
Толщина покрытия верхних контактов
200µin(5.08µm)
Материал верхних контактов
Phosphor Bronze
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Tin
Толщина покрытия нижних контактов
200µin(5.08µm)
Материал нижних контактов
Phosphor Bronze
Материал корпуса
Polyamide (PA46), Nylon 4/6,Glass Filled
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
