116-93-210-41-003000
Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp.
Описание: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Tube
Тип
DIP, 0.2" (5.08mm) RowSpacing
Способ монтажа
Through Hole
Особенности
Elevated, Open Frame
Способ присоединения
Solder
Диапазон рабочих температур
-55°C ~125°C
Колво контактов
10 (2 x 5)
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Gold
Толщина покрытия верхних контактов
30µin(0.76µm)
Материал верхних контактов
Beryllium Copper
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Tin-Lead
Толщина покрытия нижних контактов
200µin(5.08µm)
Материал нижних контактов
Brass Alloy
Материал корпуса
PolycyclohexylenedimethyleneTerephthalate (PCT), Polyester
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Толщина покрытия верхних контактов | Материал верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Толщина покрытия нижних контактов | Материал нижних контактов | Материал корпуса |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
