Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Упаковка
Roll
Тип ленты
High Temp Polyimide
Клеевой слой
Polysiloxide
Основа
Polyimide
Толщина
0.0024" (2.4 mils, 0.061mm)
Толщина клеевого слоя
0.0014" (1.4 mils, 0.036mm)
Толщина основания
0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Ширина
0.50" (12.70mm) 1/2"
Длина
108' (32.9m) 36 yds
Цвет
Gold
Применение
Wave Soldering
Диапазон температур
500°F (260°C)
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
