Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Top Mount
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-252 (DPak)
Способ крепления
SMD Pad
Форма
Rectangular, Fins
Длина
0.315" (8.00mm)
Ширина
0.900" (22.86mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.400" (10.16mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
2.5W @ 35°C
Тепловое сопротивление при обдуве
17.5°C/W @ 300 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
-
Материал
Copper
Материал покрытия
Tin
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
