Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Board Level
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-263 (D²Pak)
Способ крепления
SMD Pad
Форма
Rectangular, Fins
Длина
0.763" (19.38mm)
Ширина
1.000" (25.40mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.450" (11.43mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
1.5W @ 20°C
Тепловое сопротивление при обдуве
4.0°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
-
Материал
Copper
Материал покрытия
Tin
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
