Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Heat Spreader
Типоразмер охлаждаемого компонента
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Способ крепления
Adhesive
Форма
Rectangular
Длина
4.000" (101.60mm)
Ширина
1.500" (38.10mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.003" (0.07mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
-
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
-
Материал
Copper
Материал покрытия
Polyester
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
