Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Упаковка
Tray
Тип соединителя
Receptacle
Колво контактов
13
Шаг
0.079" (2.00mm)
Колво рядов
1
Способ монтажа
Through Hole
Способ присоединения
Solder
Покрытие контактов
Tin
Особенности
-
Цвет
-
Колво установленных контактов
All
Расстояние между рядами
-
Высота сборки
0.350" (8.90mm)
Высота над печатной платой
0.256" (6.50mm)
Толщина покрытия контактов
80µin(2.03µm)
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание | Колво установленных контактов | Расстояние между рядами | Высота сборки | Высота над печатной платой | Толщина покрытия контактов |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
