Manufacturer: Molex, LLC
Description: 1.27 I/O REC RA DIP HSG 50CKT
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип соединителя
Receptacle
Колво контактов
50
Колво рядов
2
Способ монтажа
Panel Mount, Through Hole, RightAngle
Способ присоединения
Solder
Тип
Board to Board
Особенности
Board Lock
Покрытие контактов
Gold
Конструкция соединителя
Outer Shroud Contacts
Исполнение фланца
Insert, Threaded (M2.6)
Толщина покрытия контактов
12µin(0.30µm)
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание | Конструкция соединителя | Исполнение фланца | Толщина покрытия контактов |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!