Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Вход
DIP, 0.6" (15.24mm) RowSpacing
Выход
DIP, 0.6" (15.24mm) RowSpacing
Способ монтажа
Through Hole
Способ присоединения
Solder
Колво контактов
24
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Gold
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Gold
Материал корпуса
Polysulfone (PSU), GlassFilled
Материал платы
-
MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Материал корпуса | Материал платы |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!