Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Вход
SOIC-W
Выход
DIP, 0.3" (7.62mm) RowSpacing
Способ монтажа
Through Hole
Способ присоединения
Solder
Колво контактов
14
Шаг верхних контактов
0.050" (1.27mm)
Покрытие верхних контактов
-
Шаг нижних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие нижних контактов
Gold
Материал корпуса
-
Материал платы
FR4 Epoxy Glass
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Материал корпуса | Материал платы |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!