Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Вход
DIP, 0.3" (7.62mm) RowSpacing
Выход
SOIC
Способ монтажа
Surface Mount
Способ присоединения
Solder
Колво контактов
8
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Gold
Шаг нижних контактов
0.050" (1.27mm)
Покрытие нижних контактов
Gold
Материал корпуса
Polyamide (PA46), Nylon 4/6,Glass Filled
Материал платы
-
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Материал корпуса | Материал платы |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
