Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Вход
DIP, 0.3" (7.62mm) RowSpacing
Выход
SOIC
Способ монтажа
Surface Mount
Способ присоединения
Solder
Колво контактов
24
Шаг верхних контактов
0.100" (2.54mm)
Покрытие верхних контактов
Gold
Шаг нижних контактов
0.050" (1.27mm)
Покрытие нижних контактов
Gold
Материал корпуса
Polyamide (PA46), Nylon 4/6,Glass Filled
Материал платы
-
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание | Колво контактов | Шаг верхних контактов | Покрытие верхних контактов | Шаг нижних контактов | Покрытие нижних контактов | Материал корпуса | Материал платы |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
