Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Tray
Тип соединителя
High Density Array, Female
Колво контактов
104
Шаг
0.047" (1.20mm)
Колво рядов
11
Способ монтажа
Surface Mount
Особенности
Board Guide, Solder Retention
Покрытие контактов
Gold
Толщина покрытия контактов
30µin(0.76µm)
Высота сборки
18mm
Высота над печатной платой
0.744" (18.90mm)
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание | Толщина покрытия контактов | Высота сборки | Высота над печатной платой |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
