Manufacturer: Molex, LLC
Description: 03 FPC BACK FLIP HSG ASSY23CKT
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Упаковка
Tape & Reel(TR)
Способ монтажа
Surface Mount, Right Angle
Колво контактов
23
Шаг
0.012" (0.30mm)
Способ присоединения
Solder
Покрытие контактов
Gold
Особенности
-
Номинальное напряжение
50V
Диапазон рабочих температур
-40°C ~85°C
Тип кабеля
FPC
Исполнениетип контактов
Contacts, Top and Bottom
Толщина кабеля
0.20mm
Высота над печатной платой
0.037" (0.95mm)
Защелка
Flip Lock, Backlock
Способ заделки
Tapered
Материал контактов
Phosphor Bronze
Материал корпуса
Liquid Crystal Polymer (LCP),Glass Filled
Материал рабочей части
Polyamide (PA), Nylon, GlassFilled
Огнеупорность
UL94 V-0
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание | Тип кабеля | Исполнениетип контактов | Толщина кабеля | Высота над печатной платой | Защелка | Способ заделки | Материал контактов | Материал корпуса | Материал рабочей части | Огнеупорность |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!