Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Roll
Тип ленты
Masking
Клеевой слой
Silicone
Основа
Polyimide
Толщина
0.0027" (2.7 mils, 0.069mm)
Толщина клеевого слоя
0.0017" (1.7 mils, 0.043mm)
Толщина основания
0.0010" (1.0 mils, 0.025mm)
Ширина
-
Длина
108' (32.9m) 36 yds
Цвет
Gold
Применение
Masking, High Temperature, Wave Soldering
Диапазон температур
-100 ~ 500°F (-73 ~ 260°C)
Выписки ТУ, Datasheet

Datasheet
Посмотреть PDF
Библиотека САПР / Altium Designer
Посмотреть
Библиотека САПР / Altium Designer
ПосмотретьMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!