_tmb.jpg)
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Tray
Тип соединителя
Interposer
Колво контактов
2
Шаг
0.472" (12.00mm)
Колво рядов
1
Способ монтажа
Stacking
Способ присоединения
Solder
Покрытие контактов
Silver
Особенности
Locking
Цвет
Black
Колво установленных контактов
All
Расстояние между рядами
-
Высота сборки
1.181" (30.00mm)
Высота корпуса над платой
-
Длина сочленения контактов
-
Толщина покрытия контактов
200µin(5.08µm)
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF
Библиотека САПР / Altium Designer
Посмотреть| MPN | Серия | Описание | Колво установленных контактов | Расстояние между рядами | Высота сборки | Высота корпуса над платой | Длина сочленения контактов | Толщина покрытия контактов |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
