Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Wire Solder
Температура плавления
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Процесс
Lead Free
Состав
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Тип флюса
No-Clean, Water Soluble
Диаметр
0.020" (0.51mm)
Сечение провода
24 AWG, 26 SWG
Разрядность колво ядер
0.022
Форма
Spool, 1 lb (454 g)
Срок годности
No Shelf Life
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
