Производитель: Chip Quik Inc.
Описание: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Solder Paste
Температура плавления
281°F (138°C)
Процесс
Lead Free
Состав
Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Тип флюса
No-Clean
Диаметр
-
Сечение провода
-
Разрядность колво ядер
-
Форма
Jar, 250g (9 oz)
Срок годности
12 Months (Date of Manufacture)
Выписки ТУ, Datasheet
![docs-item](/assets/201710/assets/img/ico-docs.png)
Datasheet
Посмотреть PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!