Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Wire Solder
Температура плавления
440°F (227°C)
Процесс
Lead Free
Состав
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Тип флюса
No-Clean, Water Soluble
Диаметр
0.031" (0.79mm)
Сечение провода
22 AWG, 24 SWG
Разрядность колво ядер
0.022
Форма
Spool, 8 oz (226.8 g)
Срок годности
No Shelf Life
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
