Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Wire Solder
Температура плавления
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Процесс
Lead Free
Состав
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Тип флюса
Rosin Activated (RA)
Диаметр
0.040" (1.02mm)
Сечение провода
19 AWG, 20 SWG
Разрядность колво ядер
0.033
Форма
-
Срок годности
5 Years (Date of Manufacture)
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
