Manufacturer: Multicore
Description: HMP 366 3% .028DIA./22SWG
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Wire Solder
Температура плавления
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Процесс
Leaded
Состав
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Тип флюса
Rosin Activated (RA)
Диаметр
0.028" (0.71mm)
Сечение провода
22 AWG, 24 SWG
Разрядность колво ядер
0.033
Форма
Spool, 454g (1 lb)
Срок годности
No Shelf Life
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!