Manufacturer: Multicore
Description: HMP 366 3% .022DIA./24SWG
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Wire Solder
Температура плавления
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Процесс
Leaded
Состав
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
Тип флюса
Rosin Activated (RA)
Диаметр
0.022" (0.56mm)
Сечение провода
24 AWG, 26 SWG
Разрядность колво ядер
0.033
Форма
Spool, 227g (1/2 lb)
Срок годности
No Shelf Life
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!