Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Wire Solder
Температура плавления
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Процесс
Lead Free
Состав
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Тип флюса
No-Clean
Диаметр
0.010" (0.25mm)
Сечение провода
30 AWG, 34 SWG
Разрядность колво ядер
0.028
Форма
Spool, 3.5 oz (100 g)
Срок годности
36 Months (Date of Manufacture)
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
