Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Wire Solder
Температура плавления
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Процесс
Lead Free
Состав
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Тип флюса
Water Soluble
Диаметр
0.010" (0.25mm)
Сечение провода
30 AWG, 34 SWG
Разрядность колво ядер
0.033
Форма
Spool, 3.5 oz (100 g)
Срок годности
No Shelf Life
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
