Тип макетной платы
Breadboard, Prepunched Insulating
Покрытие
Non-Plated Through Hole (NPTH)
Шаг
0.100" (2.54mm)
Образец цепи
-
Краевые контакты
-
Диаметр отверстия
0.038" (0.97mm)
Габаритные размеры
2.67" L x 2.23" W (67.7mm x 56.6mm)
Толщина платы
0.062" (1.58mm)
MPN
Серия
Описание
Дата загрузки
Тип файла
Описание
Скачать
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
