Тип макетной платы
Breadboard, Prepunched Insulating
Покрытие
-
Шаг
0.100" (2.54mm)
Образец цепи
-
Краевые контакты
-
Диаметр отверстия
0.042" (1.07mm)
Габаритные размеры
20.00" L x 10.00" W (508.0mm x 254.0mm)
Толщина платы
0.062" (1.57mm) 1/16"
MPN
Серия
Описание
Дата загрузки
Тип файла
Описание
Скачать
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
