Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Binder
Тип комплекта набора
Ceramic, Tantalum
Диапазон изменения емкости
1500pF ~ 220µF
Способ монтажа
Surface Mount, Through Hole
Расчетное напряжение
10 ~ 500 V
Допуск
±2.5%, ±5%, ±10%
Области применения
Boardflex Sensitive, Downhole, General Purpose
Особенности
Low ESL, High Voltage, High Temperature, Soft Termination
Колво
200 Pieces (Assorted Per Value)
Включенные пакеты
0402 ~ 2917 (1005 ~ 7343 Metric), Radial
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF
Библиотека САПР / Altium Designer
Посмотреть| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
