B39162B4340P810
Производитель: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Описание: CSSP3 DPX CU-FRAME
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Упаковка
Tape & Reel (TR)
Центральная частота
-
Полоса пропускания
-
Вносимые потери
-
Степень защиты
-
Области применения
-
Способ монтажа
Surface Mount
Типоразмер
9-SMD, No Lead
Высота не более
0.018" (0.45mm)
Габаритные размеры
0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm)
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
