387001007
Manufacturer: Laird - Wireless & Thermal Systems
Description: THERMOELECTRIC XFP-33-11-11-CP
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Размеры Д х Ш х В
20.00mm x 40.00mm x 2.90mm
Холодопроизводительность при температуре
-
Разность температур при температуре горячего спая Th
-
Сила тока не более
1.8A
Напряжение не более
3.3V
Сопротивление
-
Диапазон рабочих температур
95°C
Особенности
Lead Wires with Connector
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
