Производитель: Marlow Industries, Inc.
Описание: TEM14.33X11.28X2.43MM DIA4MM
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Размеры Д х Ш х В
14.33mm x 11.28mm x 2.43mm
Холодопроизводительность при температуре
5.4W @ 27°C
Разность температур при температуре горячего спая Th
64°C @ 27°C
Сила тока не более
1.8A
Напряжение не более
4.7V
Сопротивление
2.3 Ohms
Диапазон рабочих температур
85°C
Особенности
Lead Wires, Lapped
Выписки ТУ, Datasheet

Datasheet
Посмотреть PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!