430437-506
Производитель: Laird Technologies - Engineered Thermal Solutions
Описание: ET19,35,F1N,0612,21,EP,W2.25
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Размеры Д х Ш х В
-
Холодопроизводительность при температуре
4.5W @ 25°C
Разность температур при температуре горячего спая Th
67°C @ 25°C
Сила тока не более
1.9A
Напряжение не более
4.0V
Сопротивление
1.92 Ohms
Диапазон рабочих температур
80°C
Особенности
Lead Wires, Sealed - Expoxy
Выписки ТУ, Datasheet
Datasheet
Посмотреть PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
