Manufacturer: Laird Technologies - Engineered Thermal Solutions
Description: ET19,35,F1N,0612,21,EP,W2.25
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Размеры Д х Ш х В
-
Холодопроизводительность при температуре
4.5W @ 25°C
Разность температур при температуре горячего спая Th
67°C @ 25°C
Сила тока не более
1.9A
Напряжение не более
4.0V
Сопротивление
1.92 Ohms
Диапазон рабочих температур
80°C
Особенности
Lead Wires, Sealed - Expoxy
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!