Производитель: Bergquist
Описание: THERMAL PAD 0.006"" K4
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Применение
TO-220
Форма
-
Габариты
-
Толщина
0.0060" (0.152mm)
Материал
Silicone Rubber
Клеевой слой
-
Основа
Polyimide
Цвет
Gray
Тепловое сопротивление
0.48°C/W
Теплопроводность
0.9 W/m-K
Выписки ТУ, Datasheet

Datasheet
Посмотреть PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!