Производитель: Bergquist
Описание: THERMAL PAD SIP .009"" SP600
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Применение
SIP
Форма
Rectangle
Габариты
36.83mm x 21.29mm
Толщина
0.0090" (0.229mm)
Материал
Silicone Elastomer
Клеевой слой
-
Основа
-
Цвет
Green
Тепловое сопротивление
0.35°C/W
Теплопроводность
1.0 W/m-K
Выписки ТУ, Datasheet

Datasheet
Посмотреть PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!