Manufacturer: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: TFLEX SF630 9"" X 9""
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Применение
Sheet
Форма
Square
Габариты
228.60mm x 228.60mm
Толщина
0.0300" (0.762mm)
Материал
Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Клеевой слой
-
Основа
-
Цвет
Pink
Тепловое сопротивление
-
Теплопроводность
3.0 W/m-K
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!