Производитель: Apex Microtechnology
Описание: HEATSINK TO3
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Board Level
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-3
Способ крепления
Bolt On
Форма
Rectangular, Fins
Длина
5.421" (139.70mm)
Ширина
4.812" (122.22mm)
Диаметр
-
Высота ребер
1.310" (33.27mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
0.4°C/W @ 800 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
1.48°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Выписки ТУ, Datasheet
MPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!