Производитель: Apex Microtechnology
Описание: HEATSINK TO3
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Board Level
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-3
Способ крепления
Bolt On
Форма
Rhombus
Длина
1.630" (41.40mm)
Ширина
1.290" (32.77mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.750" (19.05mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
7W @ 80°C
Тепловое сопротивление при обдуве
14.0°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
11.7°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Выписки ТУ, Datasheet
MPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!