5-1542000-6
Manufacturer: TE Connectivity AMP Connectors
Description: HEAT SINK BGA 25MM 2FIN RADIAL
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
-
Типоразмер охлаждаемого компонента
BGA
Способ крепления
Clip
Форма
Cylindrical
Длина
-
Ширина
-
Диаметр
0.984" (24.99mm) OD
Высота ребер
0.357" (9.07mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
8.1°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
14.2°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Technical specifications statements, Datasheet
Datasheet
View PDF| MPN | Серия | Описание |
| Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
|---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!
