Производитель: Apex Microtechnology
Описание: HEATSINK 8P TO-3 .95C/W
Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Board Level
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-3
Способ крепления
Bolt On
Форма
Rectangular, Fins
Длина
3.000" (76.20mm)
Ширина
4.750" (120.65mm)
Диаметр
-
Высота ребер
3.000" (76.20mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
50W @ 60°C
Тепловое сопротивление при обдуве
0.35°C/W @ 300 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
0.95°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
Black Anodized
Выписки ТУ, Datasheet
MPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!