Manufacturer: Apex Microtechnology
Description: HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Board Level
Типоразмер охлаждаемого компонента
-
Способ крепления
Bolt On
Форма
Rectangular, Fins
Длина
1.500" (38.10mm)
Ширина
0.400" (10.16mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.400" (10.16mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
-
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
16°C/W
Материал
Aluminum
Материал покрытия
-
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!