Техническая информация рядом: Выберете параметр для отбора аналогов.
Найдено позиций
-
Показать аналоги
Тип
Top Mount
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-263
Способ крепления
SMD Pad
Форма
Rectangular, Fins
Длина
0.763" (19.38mm)
Ширина
1.000" (25.40mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.450" (11.43mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
-
Тепловое сопротивление при обдуве
-
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
23°C/W
Материал
Copper
Материал покрытия
Tin
Выписки ТУ, Datasheet

Datasheet
Посмотреть PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!