Manufacturer: CUI Inc.
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO-
Technical information nearby: Select the parameter for the selection of analogues.
Positions found
-
Show analogues
Тип
Board Level, Vertical
Типоразмер охлаждаемого компонента
TO-218, TO-220
Способ крепления
PC Pin
Форма
Rectangular, Fins
Длина
1.500" (38.10mm)
Ширина
0.650" (16.50mm)
Диаметр
-
Высота ребер
0.630" (16.00mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры
5.9W @ 75°C
Тепловое сопротивление при обдуве
4.44°C/W @ 200 LFM
Тепловое сопротивление при естественной конвекции
12.71°C/W
Материал
Aluminum Alloy
Материал покрытия
Black Anodized
Technical specifications statements, Datasheet

Datasheet
View PDFMPN | Серия | Описание |
Дата загрузки | Тип файла | Описание | Скачать |
---|
Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы получить возможность загрузить свою модель(3D, ECAD, MCAD и т.д.)
Если Вы хотите отправить нам библиотеку целиком - ждем на info@optochip.org, все загруженные данные - анонимны. Спасибо Вам, что поделились своими трудами с другими инженерами!